Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，展会聚焦边缘AI、存储革新及1X nm工艺等前沿技术，推动工业4.0与智能化转型，中国厂商在多个领域展示了创新成果。

展会概况

• 规模与参与者：汇聚超千家展商与3万专业观众，涵盖工业控制、物联网、汽车电子等领域的全栈解决方案。
• 技术方向：聚焦边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储、车规级技术，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局。

中国厂商亮点米尔电子（Mier Electronics）

• 产品矩阵：

  展示全系列嵌入式核心板、开发板及解决方案，基于ST、TI、瑞芯微、海思等主流芯片。

  覆盖工业控制、人工智能（AI核心板+NPU）、物联网（低功耗模块）等领域。

• 重点方向：

  高性能工业控制：提供稳定可靠的硬件支持，满足复杂工业场景需求。

  边缘计算AI推理：集成NPU模块，实现低延迟、高效率的边缘AI部署。

  多场景物联网应用：通过低功耗模块适配智能家居、智慧城市等场景。

大华存储（Dahua Memory）

• 新品发布：

  V800系列视频监控固态硬盘：读写速度达550MB/s，适用于高清视频监控场景。

  S820车载SSD及H100车载存储卡：针对车载环境优化，具备高稳定性和低功耗特性。

• 技术优势：

  支持TRIM/NCQ协议，提升存储效率与寿命。

  通过高低温测试、振动测试等严苛认证，满足安防与车载存储需求。

佰维存储（Biwin）

• 创新产品：

  ePOP4x存储芯片：采用8.0mm×9.5mm超薄封装，集成32/64GB存储+2-4GB内存，读写速度300MB/s，获“Best-in-Show”大奖。

  工业级/企业级存储解决方案：覆盖智能穿戴、工控等领域，支持宽温工作范围（-40℃至85℃）。

• 技术突破：

  低功耗设计延长设备续航时间。

  通过AEC-Q100认证，确保车载环境可靠性。

瑞芯微（Rockchip）

• 工控芯片方案：

  展示HMI、PLC、工业网关、机器视觉等全系列方案，基于自研芯片平台。

  集成AI技术，支持大语言模型、多模态交互，提升工业自动化水平。

• 应用场景：

  智能制造：通过端侧AI实现设备预测性维护、质量检测等功能。

  工业机器人：提供高实时性运动控制解决方案。

广和通（Fibocom）

• 5G RedCap创新方案：

  智能摄像头：低功耗低成本设计，适用于智慧安防场景。

  纯视觉AI割草机：通过机器视觉建图与动态避障，实现无人化作业。

• 其他产品：

  Tracker追踪设备：支持高精度定位与长续航。

  车载后装终端：提供4G/5G联网功能，适配多种车型。

技术趋势与行业影响

• 边缘AI普及：通过低功耗芯片与算法优化，推动AI从云端向边缘侧迁移，降低延迟与带宽成本。
• 存储革新：新型封装技术（如ePOP）与高可靠性设计，满足物联网设备对小型化、长寿命的需求。
• 1X nm工艺突破：先进制程提升芯片性能与能效，为嵌入式系统提供更强算力支持。
• 无线融合：5G RedCap与Wi-Fi 6/7技术结合，实现低功耗广覆盖的物联网连接。

Embedded World 2025展示了嵌入式系统领域的最新技术成果，中国厂商通过创新产品与解决方案，在边缘AI、存储、通信等关键领域占据重要地位，为全球工业4.0与智能化转型注入新动能。

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